樹脂加工部品

用途

シリコンウエハー・半導体装置用部品
(CMP装置、ラッピング装置、ポリッシング装置、面取装置)

加工内容

Ⅰ 切削加工
Ⅱ 溶接加工
Ⅲ 曲げ加工
Ⅳ 接着加工

加工の主材料

POM(ポリアセタール)
PC(ポリカーボネート)
PVC(塩化ビニル)
PMMA(アクリル)
ナイロン
PTFE(テフロン)
PEEK(ポリエーテルエーテルケトン)
PE(ポリエチレン)
PBT(ポリブチレンテレフタレート)
ウレタンゴム

加工例

樹脂部品加工例1 樹脂部品加工例2 樹脂部品加工例3